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我公司主要業(yè)務(wù)包括一站式專業(yè)承接筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車CPU、軍工類CPU拆卸、植球、裝盤等，BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測(cè)試，F(xiàn)PC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測(cè)試和流行趨勢(shì)，新材料的使用和較新的處理工藝等，這使得我們創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品。通過對(duì)市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費(fèi)者的心理需求，從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具有引導(dǎo)的能力。提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳?銷售:BGA植球?qū)Ｓ缅a膏、BGA助焊膏、BGA錫球、BGA返修臺(tái)、BGA半自動(dòng)植球臺(tái)、各種品牌舊X-ray檢測(cè)機(jī)?定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具、鋼網(wǎng)?加工后可直接上貼片機(jī)貼片 ?承接大批量?jī)?nèi)存顆粒植球DDR植球 ?承接大批量BGA返修、設(shè)備齊全，有多條專業(yè)植球生產(chǎn)線，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量
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