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我公司主要業務包括一站式專業承接筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車CPU、軍工類CPU拆卸、植球、裝盤等，BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測試，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測試和流行趨勢，新材料的使用和較新的處理工藝等，這使得我們創造出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求，從而使我們量產的產品具有引導的能力。提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳?銷售:BGA植球專用錫膏、BGA助焊膏、BGA錫球、BGA返修臺、BGA半自動植球臺、各種品牌舊X-ray檢測機?定做:BGA芯片測試架,BGA植球治具、鋼網?加工后可直接上貼片機貼片 ?承接大批量內存顆粒植球DDR植球 ?承接大批量BGA返修、設備齊全，有多條專業植球生產線，價格便宜，保質、保量
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