了解所用元器件的功能對布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩紋波小模擬小信號部分要盡量遠離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發熱厲害對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮若采用自然散熱。
要明確設計目標 接受到一個設計任務，首先要明確其設計目標，是普通的線路板高頻線路板小信號處理線路板還是既有高頻率又有小信號處理的線路板如果是普通的線路板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射當板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串擾等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴格的限制。
大家都知道做線路板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊線路板卻不是一件容易的事情。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。