上海艾嶸電路有限公司成立于1992年,是一家專業生產高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產廠家。公司生產的PCB板、電路板、線路板廣泛應用于航空衛星、家電、通訊、網絡、電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域,我們的生產工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設立了個生產線并開始量產。于2000年尾,我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產,主要生產雙面板與部分多層板。通過16年的優化與拓展,公司已成為極具競爭力的線路板專業制造廠商。2007年初,公司投資4000萬港元引進全自動化機器設備擴大生產,主要生產四層到二十四層高密度多層板,先進的設備及技術使得艾嶸的月產能提從250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業中屬實力派的PCB板生產廠家。
歡迎光臨。。。。。。。
本公司秉承以人為本·開拓創新·持續改進·客戶滿意·節約·環保·優質·的經營理念,實施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經營理念,滿足客戶的供貨和品質需求,做到合作一次成為終生朋友;公司日常管理嚴格執行ISO9001:2000國際質量管理體系,使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質量得以持續改進和不斷提高,我們獲得UL、ISO9001:2000、環保(ROHS)等國際認證,PCB板,線路板,電路板質量獲得國內眾多企業的高度認可,在航空衛星、家電、通訊、網絡、電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域享有良好的信譽和很好的知名度。經過公司領導和員工的不懈努力,公司目前擁有先進的印制電路板生產設備和制造技術、良好的生產環境和雄厚的生產技術力量,且擁有一支的業務隊伍,經過多年的時間打拼,得到了發展及壯大,成為PCB行業崛起的一顆新星;公司擁有的生產設備及經驗豐富的管理技術人才和高素質的員工。公司現目前月生產能力達到三萬平方米左右。
艾嶸電路本著為客戶服務、樹品牌意識的發展目標,面對未來,將努力建設成為具有較大綜合實力和強大競爭力的中國印制電路板企業,以滿足市場競爭的需求,增強企業自生的綜合實力,我們真誠希望能成為您業務上的戰略合作伙伴!
在一些柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件,它們能夠提供尺寸的穩定性,為元器件和導線的安置提供了物理支撐,以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被...
制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力,從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置水平也變得愈加困難。多年來,采用單調彎曲點測試方法是封裝的典...
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本...
絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。銅箔適...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生...
在一些柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件,它們能夠提供尺寸的穩定性,為元器件和導線的安置提供了物理支撐,以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振...
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限...
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。制造過程、搬運及印...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生...
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲...
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片...
返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>...
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振...
絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。產前預...
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。雙面組裝工藝A:來...
1.印刷導線應盡可能短;統一組件的地址線或數據線應盡可能長;當電路為高頻電路或布線密集時,印刷導線的角應為圓形。否則,它會影響電路的電氣特性。2.雙面布線時,兩...
1.pcb板設計從電路板的尺寸開始。pcb板設計的尺寸受到外殼尺寸的限制,因此可以放在外殼中。其次,應考慮pcb板設計和外部元件。(主要是電位器,插座或其他pc...
SMT貼片電感和SMT貼片電容的特點是:1:根據顏色來區分:芯片電感的顏色一般是黑色的,而普通的芯片電感通常不是黑色的,因為芯片電容只是在精密器件中勇敢,芯片鉭...
pcb板設計需要在不同階段的不同點設置。在布局階段,大網格點可用于設備布局;對于IC和非定位連接器等大型設備,可以使用50到100mil的網格精度進行布局。對于...
1。如何選擇pcb板設計? pcb板設計的選擇必須在滿足設計要求與大規模生產和成本之間取得平衡設計要求包括兩個部分:電氣和機構當設計超高速...
安排及合理布局:(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過...
FPC電路板的組成1、電路及面:線作為原件之間導通的工具,設計時會另外設計一個大面積的銅面作為接地和電源平面。2、介質層:用來保持線路與各層之間的絕緣,俗稱基板...
1.導體FPC連接器銅箔適用于柔性電路,可以電沉積,也可以電鍍。電解銅箔的一面是光面,另一面是暗啞的。它是一種可制成多種厚度和寬度的順應性材料,ED銅箔的磨砂面...
PCB電路板廣泛應用于汽車電子、動力控制系統、控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統,因此對PCB電路板的要求多樣化、量大價廉、可靠性高要求并存。據數據分析...
在長期生產控制過程中,我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%1、孔形成過程中的塞孔問題:印制板加工時,對0.15-0.3mm的小孔,多數...
簡單教你如何完成PCB板設計!1.提前準備準備組件庫和原理圖。在繼續PCB設計之前,首先準備SCH原理圖元件庫和PCB元件封裝庫。PCB板設計組件封裝庫優選地由...
PCB板設計似乎很復雜。有必要考慮各種信號的方向和能量的傳輸。但實際上,摘要非常清楚,可以從兩個方面入手:坦率地說,它是:“如何把它”和“如何連接”。1.遵循“...
貼片機是SMT生產線為關鍵、技術和穩定性要求的設備,SMT加工廠都要有這些設備才可以進行加工。10多年來,中國企業仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過中...
提高塊電路板成功率的關鍵是信號完整性設計。 目前,有許多設計電子系統的產品計劃,芯片制造商已經完成了這些計劃,包括使用什么芯片以及如何構建外圍電路。&...
一、底片變形原因與解決方法:原因:(1)溫濕度控制失靈(2)曝光機溫升過高解決方法:(1)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。(2)采用冷光...
PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射,使受到照射的局部區域固化,再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。線路曝光的過程是先將覆銅板...
嚴格意義上來說,每卷FPCB軟硬結合板的內應力不同,每批生產板的工藝控制也不會完全相同,因此,材料膨脹收縮系數的把握是基于大量實驗,過程控制和數據統計分析尤為重...
縱觀近幾年的發展形勢,我國FPC產業面臨的一大危機主要來自于競爭對手。在這樣的情況下,去低端過剩產能,向高科技產品邁進已經成為大勢所趨。那么,FPC廠商在市場的...
在FPC工廠質量管理中,大家只看后的結果。實踐證明,對于FPC質量的控制,只有緊跟工藝控制,才能控制FPC質量。(1)首檢控制FPC產品上線前,必須要求組長、質...
提高塊電路板成功率的關鍵是信號完整性設計。 目前,有許多設計電子系統的產品計劃,芯片制造商已經完成了這些計劃,包括使用什么芯片以及如何構建外圍電路。&...
特別提醒:本頁面所展現的公司、產品及其它相關信息,均由用戶自行發布。
購買相關產品時務必先行確認商家資質、產品質量以及比較產品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。