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本公司成立於1989年，主要設(shè)計(jì)、製造晶片封裝滴膠；恒溫、脈衝熱壓；熱鉚、打凸；基準(zhǔn)孔自動(dòng)鑽孔及測試五大類設(shè)備。
公司的產(chǎn)品多年來，已被香港及國內(nèi)的各大電子廠家廣泛應(yīng)用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封裝滴膠、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統(tǒng)等工藝上，亦能熟練使用步進(jìn)、伺服系統(tǒng)作位置調(diào)整。機(jī)器設(shè)計(jì)採用先進(jìn)電腦軟體作3D仿真，產(chǎn)品涉及氣動(dòng)、液壓、微電子工業(yè)控制及光學(xué)、化學(xué)等多種原理。配合三菱CNC數(shù)控機(jī)床作機(jī)械加工，所設(shè)計(jì)之產(chǎn)品必須經(jīng)公司生產(chǎn)部門嚴(yán)格驗(yàn)證，並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機(jī)，承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等，所以既是該類設(shè)備同時(shí)使作者，亦是設(shè)備生產(chǎn)商。
本公司具有完善的生產(chǎn)和質(zhì)量管制體系，優(yōu)質(zhì)的售後服務(wù)，竭諡榭蛻秈峁┊a(chǎn)品之制程工藝設(shè)計(jì)、解決方案以及技術(shù)支援。
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