深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片

鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。

針對(duì)貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)。

定制植球治具工具，

DDR，BGA，EMMC，CPU，POP等芯片植球

植珠方法注意事項(xiàng)

一.將芯片放到對(duì)應(yīng)的模具定位底座上時(shí)，注意模芯內(nèi)粘一層雙面膠，防止芯片的松動(dòng)

二.蓋上刮錫膏鋼網(wǎng)框刮錫時(shí)，刮錫膏要回室溫并且攪拌均勻

三.上錫球時(shí)，前后左右搖動(dòng)植球治具要輕，要確保焊點(diǎn)上都粘有錫球，用鑷子輕敲兩下鋼網(wǎng)，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時(shí)會(huì)有錫球從鋼網(wǎng)的焊點(diǎn)孔漏到芯片上，造成多錫球。

四.將植球好芯片用恒溫加熱平臺(tái)溶球時(shí)，防止預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)