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目前我們推出的有1G，2G，4G，8G，16G產(chǎn)品。它已不單單是一個單純的U盤，而且還是一個十分漂亮的飾品。與傳統(tǒng)U盤采用PCB貼片技術(shù)不同，該產(chǎn)品內(nèi)部采用UDP存儲模塊化設(shè)計，故有防水防塵防摔防靜電等特點，這一切都可以有效延長優(yōu)盤的使用壽命。其中防水性能尤其突出，長期泡在水中取出諒干后仍然可以正常使用。
UDP(USBDiskinPackage)采用的是一種新的加工工藝，稱之為PIP封裝。PIP是英文ProductInPackage的簡寫，技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制程，運用該將小型存儲卡所需要的零部件（controllerflashICsubstratepassivecomponents）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。對消費者來說，PIP的技術(shù)優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯：高讀寫速度、堅固耐用（抗重壓力達50牛頓）、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點集于一身，好的是數(shù)碼一族存儲的之選。業(yè)內(nèi)人士分析，一體化封裝技術(shù)的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲產(chǎn)品的封裝技術(shù)得到突破性發(fā)展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術(shù)。
優(yōu)盤采用USB2.0規(guī)范，向下兼容1.1，內(nèi)部采用了A+級FLASH存儲芯片，存儲介質(zhì)為NANDFlash，可擦寫10萬次以上，數(shù)據(jù)保存期限長達10年。該產(chǎn)品采用USB接口取電，無需外接電源，支持熱插拔。
為了驗證采用UDP模塊的U盤的防水性能，將其扔入水中浸泡48小時，取出晾干后仍然可以正常使用，可見因其電路部分采用無縫封裝，真正從內(nèi)部做到強防水性能，同時還讓造假者無從模仿。防震性能上也不會像傳統(tǒng)U盤在多次摔打后，元件出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，從而導(dǎo)致U盤的損壞。
因UDP模塊本身小巧，長度、寬度、厚度分別為24.8mm、11.3mm、1.4mm，重量1g不到，且已經(jīng)是U盤半成品，只需再加個外殼就成為一個U盤，所以它的可塑性很強，能夠讓設(shè)計者自由發(fā)揮，給消費者帶來更多漂亮的U盤
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