4.提純與成型：經過初步提煉得到的貴金屬，其純度可能尚未達到市場要求。需要進一步的精煉提純，例如通過電解、區域熔煉等方法，去除微量的雜質元素，達到很高的純度標準（如99.95%以上）。將高純度的貴金屬熔鑄成標準規格的錠、條、粒或海綿狀產品，便于儲存、交易和再次投入工業使用。
電子元件廠：貴金屬電阻材料；貴金屬測溫材料；貴金屬漿料；貴金屬薄膜材料；電阻；電容；二極管；晶體 管；厚膜電路；獨石電容；集成電路板；軟式線路板；半導體（集成電路）；熱敏電阻；光敏電阻；熱電偶絲； 熱電阻感溫材料；鍍金、銀邊接器；陶瓷電容；內存芯片；硅式二極管；背光器件； 薄膜開關；貼片電阻；電容；貴金屬漿料（厚膜微電子元件；銀漿；金漿；金膏；鉑漿；鈀漿；鈀銀漿；導 電銀漆渣；導電銀膠；透明導電膜；銀瓷片；銀漿罐；擦機布；邊角料）等貴金屬電子元件廢料。
冶煉、金礦廠：高品位原生金礦；金礦廠活性炭、鋅絲代加工；尾礦尾渣；電解廠陽極泥；冶煉廠爐渣爐灰等 稀貴重金屬尾礦。
導電銀漿的使用變的頻繁，目前使用的幾種銀漿包括：①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
