氰化法在過去100多年里一直是從礦石中提取銀的重要工藝，而針對廢銀催化劑，傳統硝酸法存在環境問題，新研發的清潔提銀技術旨在解決這些問題。
針對采礦廢水，混合氰化與高壓膜（納濾NF、反滲透RO）的聯合工藝被提出，銀回收率分別可達29–59%和54–62%，其中RO膜在貴金屬回收和產水回用方面更有效。
針對廢銀催化劑，傳統回收技術采用濃硝酸浸出，存在流程長、NOx及酸性廢水排放量大等問題。
有研究提出采用稀土鈰(IV)取代濃硝酸作為浸出劑的提銀技術，結合正向化學浸出與逆向電解再生循環，以消除NOx排放并減少酸性廢水。
基于該技術編制的“1200噸/年廢銀催化劑回收裝置工藝包”于2024年11月通過評審。該技術曾在單批次40噸級工業化試驗中進行應用。
導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢.
在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的銀粉含量。
第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,最終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試。
導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電, 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .
