氰化法在過去100多年里一直是從礦石中提取銀的重要工藝，而針對(duì)廢銀催化劑，傳統(tǒng)硝酸法存在環(huán)境問題，新研發(fā)的清潔提銀技術(shù)旨在解決這些問題。
針對(duì)采礦廢水，混合氰化與高壓膜（納濾NF、反滲透RO）的聯(lián)合工藝被提出，銀回收率分別可達(dá)29–59%和54–62%，其中RO膜在貴金屬回收和產(chǎn)水回用方面更有效。
針對(duì)廢銀催化劑，傳統(tǒng)回收技術(shù)采用濃硝酸浸出，存在流程長、NOx及酸性廢水排放量大等問題。
有研究提出采用稀土鈰(IV)取代濃硝酸作為浸出劑的提銀技術(shù)，結(jié)合正向化學(xué)浸出與逆向電解再生循環(huán)，以消除NOx排放并減少酸性廢水。
基于該技術(shù)編制的“1200噸/年廢銀催化劑回收裝置工藝包”于2024年11月通過評(píng)審。該技術(shù)曾在單批次40噸級(jí)工業(yè)化試驗(yàn)中進(jìn)行應(yīng)用。
.業(yè)務(wù)廣泛，誠信經(jīng)營
◆黃金、白銀、K金、鉑金、鈀金的銷售。
◆再生資源、貴金屬廢料的收購、存儲(chǔ)、分揀、運(yùn)輸
◆再生資源和貴金屬廢料的加工提純。
導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
導(dǎo)電銀膠種類很多, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導(dǎo)電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實(shí)現(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .
