上門回收，評估
◆公司擁有專業(yè)的回收團(tuán)隊(duì)，長期上門回收各類物品
◆評估，價(jià)格，真誠對待每一個(gè)合作的顧客
◆誠實(shí)可嘉，放心，讓您省心、放心、安心
，免費(fèi)檢測
◆電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水、廢渣
◆電子元件廠：貴金屬電阻材料；貴金屬漿料；貴金屬薄膜
◆冶煉、金礦廠：高品原生金礦；金礦廠活性炭、尾礦尾渣
◆綜合回收一切含有金、銀、鈀、鉑、銠的廢料，高價(jià)回收
導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進(jìn)行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的銀粉含量。
第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,最終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導(dǎo)電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測試。
