本中心系從事貴金屬(金、銀、鈀、鉑、銠、釕、銥)廢料回收提純正規(guī)單位，從事貴金屬廢料回收加工多年，經(jīng)驗豐富，技術(shù)精良，秉著互惠互利雙方。本中心立足華東地區(qū)，面向全國，真誠與各電子廠、集成電路廠、半導(dǎo)體廠、電鍍廠、首飾廠、印刷制版行業(yè)、冶煉廠、陶瓷廠等廠家及社會各界合作。回收一切含有金、銀、鈀、鉑、銠、釕、銥的貴金屬廢料，我們?yōu)橹鞴芙?jīng)理及個人客戶提供專屬私人代提煉加工服務(wù)，滿足多樣化需求。亦可承包工廠廢料，歡迎合作。
氰化法在過去100多年里一直是從礦石中提取銀的重要工藝，而針對廢銀催化劑，傳統(tǒng)硝酸法存在環(huán)境問題，新研發(fā)的清潔提銀技術(shù)旨在解決這些問題。
針對采礦廢水，混合氰化與高壓膜（納濾NF、反滲透RO）的聯(lián)合工藝被提出，銀回收率分別可達29–59%和54–62%，其中RO膜在貴金屬回收和產(chǎn)水回用方面更有效。
針對廢銀催化劑，傳統(tǒng)回收技術(shù)采用濃硝酸浸出，存在流程長、NOx及酸性廢水排放量大等問題。
有研究提出采用稀土鈰(IV)取代濃硝酸作為浸出劑的提銀技術(shù)，結(jié)合正向化學(xué)浸出與逆向電解再生循環(huán)，以消除NOx排放并減少酸性廢水。
基于該技術(shù)編制的“1200噸/年廢銀催化劑回收裝置工藝包”于2024年11月通過評審。該技術(shù)曾在單批次40噸級工業(yè)化試驗中進行應(yīng)用。
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補.（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面.（3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.
