導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇.
導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢.
導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電, 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .
電解退銀工藝采用石墨陰極和不銹鋼陽極滾筒，以檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，銀回收率達97-98%。廢銀鋅電池通過稀硫酸分步浸出鋅、銅后熔煉銀錠，純度超過99%。廢膠片處理技術使用稀硫酸洗脫銀乳劑層，經沉淀、還原獲得純度99.9%的銀，直收率為98%。采用硫代硫酸鈉溶解鹵化銀并電解回收，銀浸出率超99%。廢定影液多用電解法提銀，處理后的溶液可循環使用，已在影視行業廣泛應用。目前，晶硅組件的銀回收技術等已具備產業化基礎，政策落地將加速這些技術的產業化應用
