廢銀是金屬廢料的一種，主要來源于電子電氣、感光材料、化學試劑及化工材料行業產生的廢棄物。 [2]工業領域是廢銀的重要來源之一，例如用于催化乙烯環氧化生產環氧乙烷的銀催化劑（Ag/α-Al2O3），全球年需求量超8000噸，其失活后形成的廢銀催化劑是重要的含銀二次資源，同時廢銀催化劑屬于HW50類危險廢物，處置不當將有環境風險。 [4]再生銀（即從廢銀中回收的銀）主要來源于感光材料、電子產品、催化劑和銀飾回收，全球再生銀產量已達到總供應量的20%。
高壓膜分離技術（如NF、RO膜）可用于從采礦廢水等含銀廢水中回收銀，并產生可回用水。采用RO膜時銀回收率可達54–62%，在貴金屬回收和生產高質量滲透液方面比NF膜更有效 。
從廢銀催化劑中回收銀可采用銀鈰變價循環清潔提銀技術，該技術以鈰(IV)取代濃硝酸作為浸出劑，結合電解再生循環，可減少NOx排放與酸性廢水產生。其“1200噸/年廢銀催化劑回收裝置工藝包”于2024年11月通過評審
導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇.
在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的銀粉含量。
第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,最終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試。
