產品說明
本產品為雙組份有機硅液體貼片封裝膠，具有高強度高硬度，對PPA、金屬等粘接力優異，透光率高，耐候性佳，耐黃變老化性能佳，抗硫化性能佳，及優異的抗冷熱沖擊性能；
典型應用
LED貼片封裝
技術參數
檢 測 項 目
檢測結果
固化前
外觀
A:透明液體
B:微霧透明液體
粘度
A:1400±200mPa·S
B:6000±600mPa·S
操作性
混合比例（質量比）
1:10
推薦固化工藝
80℃/1h+150℃/3h
可操作時間（25℃）
≥8h
固化后
硬度（Shore D）
60±5
透光率（450nm）
＞90%
折射率
>1.53
拉伸強度（MPa）
＞5.5
斷裂伸長率（%）
＞40
體積電阻率（Ω·cm）
1.0*1015
使用方法
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產品固化不良的物質。將待封裝的LED
支架高溫除濕處理（150℃/30min）后，進行點膠工藝；
4. 推薦固化條件為：80℃/1h+150℃/3h。
包 裝 本品為塑料瓶包裝，A、B組分均為1公斤/瓶。
儲存及運輸
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保質期6個月；
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
信息參照本產品的物質資料（MSDS）
注意事項
1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
4、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。