一、產(chǎn)品概述:
QK-3015 是一款采用加成反應(yīng)機(jī)理、自帶粘接力的雙組份有機(jī)硅灌封膠，混合比例為 100:100（A 組分:B 組分）。該產(chǎn)品無需底涂劑，即可與多種常見基材實(shí)現(xiàn)優(yōu)異粘接，固化過程無副產(chǎn)物，固化后具備低應(yīng)力、易返修、寬溫適應(yīng)、高絕緣等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各類電子元器件的灌封保護(hù)。
二、產(chǎn)品基本信息:
項(xiàng)目
A 組分
B 組分
測(cè)試條件
產(chǎn)品分類
雙組份有機(jī)硅灌封膠
——
顏色
白色 / 黑色
半透明淡黃
目視觀察（25℃）
粘度
1000-2000 mPa·s
1700 mPa·s
25℃，標(biāo)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)試
混合比例（重量比）
100:100（A:B）
——
反應(yīng)類型
加成反應(yīng)
——
三、產(chǎn)品特性:
混合便利：A、B 組分 1:1 重量比混合，操作簡單，便于批量生產(chǎn)使用；
流動(dòng)性佳：粘稠度低，流動(dòng)性好，可快速滲透至電子元器件的細(xì)微縫隙，實(shí)現(xiàn)灌封；
固化靈活：可室溫固化，也可通過加熱加速固化，適配不同生產(chǎn)節(jié)拍需求；
環(huán)保無副產(chǎn)：固化過程無揮發(fā)性副產(chǎn)物產(chǎn)生，無異味，符合電子行業(yè)環(huán)保要求；
外觀優(yōu)良：固化后表面呈黑色亮光，表面平整，不掛膠、不流掛；
易返修：固化后應(yīng)力低，可通過加熱等方式輕松剝離，便于元器件檢修更換；
免底涂粘接：無需額外涂抹底涂劑，即可與多種基材實(shí)現(xiàn)牢固粘接；
寬溫適應(yīng)：工作溫度范圍廣泛，可在 -60℃~220℃ 之間穩(wěn)定工作，適應(yīng)極端環(huán)境；
絕緣性優(yōu)：具備優(yōu)良的電氣絕緣性能，可有效保護(hù)電子元器件免受漏電、短路影響。
四、適用基材（無需底涂）:
1. 極性塑料：PC（聚碳酸酯）、PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）、PA 尼龍（聚酰胺）、PBT（聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）；
2. 熱固性樹脂：環(huán)氧樹脂；
3. 金屬：鋁、銅等常見電子行業(yè)金屬材質(zhì)。
五、產(chǎn)品應(yīng)用:
本產(chǎn)品適用于各類電子元器件的灌封保護(hù)，具體應(yīng)用場(chǎng)景包括：
傳感器灌封保護(hù)
電子變壓器灌封絕緣
連接器、接線端子灌封密封
戶外顯示屏灌封防水、防老化
電阻電抗器灌封保護(hù)
工控板灌封防潮、防干擾
固態(tài)繼電器灌封絕緣
二極管封裝保護(hù)
六、使用說明:
混合：將 A、B 組分按 100:100 重量比充分?jǐn)嚢杈鶆?，確保無局部未混合區(qū)域；
脫泡：混合后可靜置片刻或采用真空脫泡（建議真空度 -0.08~-0.1MPa），去除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡；
灌封：將混合好的膠液緩慢注入待灌封產(chǎn)品中，避免產(chǎn)生氣泡；
固化：室溫下可自然固化，或加熱至 80~100℃ 加速固化，固化時(shí)間根據(jù)環(huán)境溫度調(diào)整（室溫下約 24 小時(shí)，加熱條件下可縮短至 1~2 小時(shí)）。
七、注意事項(xiàng):
混合時(shí)應(yīng)避免混入水分、雜質(zhì)，否則會(huì)影響固化效果及產(chǎn)品性能；
操作過程中應(yīng)保持通風(fēng)良好，避免膠液接觸皮膚和眼睛，若不慎接觸，需立即用清水沖洗；
未混合的 A、B 組分應(yīng)密封存放，避免受潮、污染；
固化后的產(chǎn)品應(yīng)避免長期暴露在強(qiáng)紫外線、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境中，以免影響使用壽命。
八、相關(guān)服務(wù):
1. 可免費(fèi)領(lǐng)樣，獲取完整詳細(xì)版 TDS；
2. 配套解決方案：可提供電機(jī)用膠、光模塊熱管理、新能源汽車 OBC 模塊、充電槍等場(chǎng)景的定制化灌封解決方案；
3. 廠家支持：國內(nèi)頭部灌封膠廠家，提供優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈服務(wù)及技術(shù)支持。
九、產(chǎn)品標(biāo)簽:
雙組份有機(jī)硅灌封膠 · 有機(jī)硅凝膠 · 有機(jī)硅灌封膠 · 電子灌封膠