一、產品說明：
千京 QK-6550AB為雙組份有機硅液體貼片封裝膠，具有高強度高硬度，對PPA、金屬等粘接力優異，透光率高，耐候性佳，耐黃變老化性能佳，抗硫化性能佳，及優異的抗冷熱沖擊性能；
二、典型應用：
LED貼片封裝；LED電子芯片封裝；LED高透封裝
三、技術參數：
檢 測 項 目
檢測結果
固化前
外觀
A:透明液體
B:微霧透明液體
粘度
A:1400±200mPa·S
B:6000±600mPa·S
操作性
混合比例（質量比）
1:10
推薦固化工藝
80℃/1h+150℃/3h
可操作時間（25℃）
≥8h
固化后
硬度（Shore D）
60±5
透光率（450nm）
＞90%
折射率
>1.531
拉伸強度（MPa）
＞5.5
斷裂伸長率（%）
＞40
體積電阻率（Ω·cm）
1.0*1015
四、使用方法：
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產品固化不良的物質。將待封裝的LED
支架高溫除濕處理（150℃/30min）后，進行點膠工藝；
4. 推薦固化條件為：80℃/1h+150℃/3h。
五、包 裝：
本品為塑料瓶包裝，A、B組分均為1公斤/瓶；11瓶/箱；
六、儲存及運輸：
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保質期6個月；
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
信息參照本產品的物質資料（MSDS）
七、注意事項：
1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
4、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。
l提 示：
1.本文所載是我司認為可靠的資料，該產品說明中的數據為出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
2.我公司只對產品是否符合規格給予保證，由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或應用使用本產品是否可靠，建議先做的系統可靠性測試，也可咨詢本公司技術人員以獲得幫助。
3.產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作專門調整，客戶可與我公司市場部聯系。
4.本公司的有機硅產品是面向一般電子工業用途而開發。如作為其他用途，必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求，方可使用。