弘信新材石墨是您的優選。
核心作用:承載1600℃硅熔體,防止晶體生長偏移
年替換量:全球超80萬套(對應市場規模12億元)
技術趨勢:匹配36英寸超大硅棒,抗熱震性能提升40%
半導體SiC外延爐
關鍵需求:耐2300℃氫氣氛腐蝕,支撐4/6英寸襯底
增量市場:2025年SiC產能擴至300萬片/年,耗材需求達450噸
痛點突破:解決石墨卡瓣微粉脫落導致的晶圓污染
多晶硅還原爐
功能升級:三氯氫硅裂解環境下的抗蠕變設計
成本優化:模塊化卡瓣組(降低維護成本30%)
STC-TCS氫化爐
2026-04-02 19:08 483次瀏覽弘信新材石墨是您的優選。
核心作用:承載1600℃硅熔體,防止晶體生長偏移
年替換量:全球超80萬套(對應市場規模12億元)
技術趨勢:匹配36英寸超大硅棒,抗熱震性能提升40%
半導體SiC外延爐
關鍵需求:耐2300℃氫氣氛腐蝕,支撐4/6英寸襯底
增量市場:2025年SiC產能擴至300萬片/年,耗材需求達450噸
痛點突破:解決石墨卡瓣微粉脫落導致的晶圓污染
多晶硅還原爐
功能升級:三氯氫硅裂解環境下的抗蠕變設計
成本優化:模塊化卡瓣組(降低維護成本30%)
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