隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）等材料的制造對(duì)高溫、高純度材料的需求不斷增加。我公司推出的半導(dǎo)體用石墨紙及石墨箔，專為滿足半導(dǎo)體制造中的高溫、隔熱、密封等需求而設(shè)計(jì)，具有的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性；
產(chǎn)品特性
超高純度：石墨紙和石墨箔采用高純石墨材料，純度高，雜質(zhì)含量極低，確保在高溫環(huán)境下不污染半導(dǎo)體材料。
的導(dǎo)熱性：石墨紙和石墨箔具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，能夠快速傳導(dǎo)熱量，確保工藝過程的性和穩(wěn)定性。
耐高溫性：可在高達(dá)3000°C的高溫環(huán)境下使用，適用于惰性氣體或真空環(huán)境。
柔性與可定制性：石墨紙和石墨箔具有類似紙張的柔軟性和可塑性，可根據(jù)客戶需求定制各種尺寸和形狀。
化學(xué)穩(wěn)定性：在高溫和高真空環(huán)境下表現(xiàn)出色的抗腐蝕性和抗氧化性。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造：用于化學(xué)氣相沉積（CVD）、物相沉積（PVD）、離子注入等工藝中的隔熱材料、柔性層和密封材料。
晶體生長：作為保溫筒、隔熱材料和反射層，確保晶體生長過程的穩(wěn)定性。
高溫設(shè)備：適用于高溫爐、熱場(chǎng)系統(tǒng)中的隔熱和密封部件。