2025年石墨卡瓣賽道需聚焦半導(dǎo)體級(jí)高純產(chǎn)品與超大尺寸光伏組件兩大增量市場(chǎng),優(yōu)先選擇具備等靜壓成型+精密加工雙能力的供應(yīng)商。弘信新材石墨是您的優(yōu)選。
核心作用:承載1600℃硅熔體,防止晶體生長(zhǎng)偏移
年替換量:全球超80萬(wàn)套(對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模12億元)
技術(shù)趨勢(shì):匹配36英寸超大硅棒,抗熱震性能提升40%
半導(dǎo)體SiC外延爐
關(guān)鍵需求:耐2300℃氫氣氛腐蝕,支撐4/6英寸襯底
增量市場(chǎng):2025年SiC產(chǎn)能擴(kuò)至300萬(wàn)片/年,耗材需求達(dá)450噸
痛點(diǎn)突破:解決石墨卡瓣微粉脫落導(dǎo)致的晶圓污染
多晶硅還原爐
功能升級(jí):三氯氫硅裂解環(huán)境下的抗蠕變?cè)O(shè)計(jì)
成本優(yōu)化:模塊化卡瓣組(降低維護(hù)成本30%)
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