晶體結構：區熔鍺錠需為定向結晶的多晶或準單晶，晶粒尺寸均勻（通常≥5mm），無明顯裂紋、縮孔、夾雜等缺陷。
外觀與尺寸：銀灰色金屬光澤，表面無氧化斑、油污，截面呈梯形或矩形，長度通常為 300~600mm，直徑 / 寬度根據應用定制。
其他應用：低純度鍺錠用于生產鍺合金（如鍺銅、鍺鋁合金），提升材料的強度和耐腐蝕性；高純鍺錠還用于核輻射探測器、半導體摻雜靶材等特種場景。
技術趨勢：未來將聚焦于 “提升純度 + 降低成本”，如開發多場耦合區熔技術（電磁 + 溫度梯度）、優化熔區參數控制算法，實現 9N 級鍺錠的規模化生產；同時，鍺資源的回收利用（如從廢舊光纖、半導體器件中回收鍺）將成為重要發展方向，緩解資源短缺壓力。
