2026日本名古屋電子生產設備展覽會 NEPCON Nagoya日本電子展NEPCON R&D and Manufacturing NAGOYA
舉辦時間：2026年11月25-27日
舉辦展館：日本名古屋市國際展示場
展覽規模：15000+平方米
所屬行業：電子展會
舉辦周期：一年一屆
展商數量：620+
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展會介紹
名古屋 NEPCON 電子展是日本的專業展會，匯聚了電子研發與制造領域的技術及產品，涵蓋貼片機、檢測設備、電子元器件 / 材料、印刷電路板（PCBs）等。
該展會舉辦地名古屋是日本制造業的核心樞紐 —— 作為愛知縣首府，這里聚集了日本規模的制造業集群，眾多日本大型制造商的總部及工廠均設于此。
目標觀眾涵蓋電子制造相關多個領域的專家及專業人士，涉及家電、視聽設備、航空 / 船舶設備、移動通信系統設備、工業控制 / 工廠自動化、醫療設備及其他、個人電腦周邊 / 辦公設備、測試 / 檢測設備、光學儀器、半導體組裝、運輸設備等行業。
NEPCON JAPAN 四十周年，恭迎“現代電子封裝之父” Rao Tummala 及 ASE、臺積電、英特爾、豐田、本田等領軍企業發表演講
日本東京— 值此 NEPCON JAPAN 迎來四十周年之際，主辦方 RX Japan 正積極籌備一場由行業專家主導的會議，匯聚全球電子與汽車領域的領軍聲音。該活動將于2026年1月21日至23日在東京國際展覽中心舉行，屆時將與AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week 及 SMART LOGISTICS Expo同期舉辦。四大展會共計1850 家參展商，將共同打造亞洲規模的技術盛會之一。
NEPCON JAPAN 的會議系列將包含超過200場議題，聚焦半導體、封裝和先進電子領域的關鍵發展。
1月21日，被譽為“現代電子封裝之父”的佐治亞理工學院名譽教授、印度政府顧問Rao Tummala將發表題為“印度半導體產業的崛起：面向印度與世界”的演講，重點介紹印度在全球半導體供應鏈中日益重要的作用。
同日，臺積電日本 3DIC 研發中心的技術經理安原龍太郎將發表題為“釋放 AI 創新的 3DIC 技術”的演講。
英特爾代工服務的高級首席工程師Tarek Ibrahim將就“玻璃基板先進封裝”發表演講。
1月22日，日月光半導體中央開發工程處副總經理Scott Chen將發表主題演講“通過先進封裝與能效提升擴展 AI 性能”。他的演講將探討先進封裝技術如何幫助 AI 系統在應對功耗限制這一關鍵挑戰的同時，實現更高性能。
同期展會AUTOMOTIVE WORLD將舉辦關于電氣化、自動駕駛和功率器件技術的專題會議，演講嘉賓來自豐田汽車、本田研發、日產汽車、馬自達汽車、電裝、Linux 基金會、瑞薩電子、松下汽車系統等企業。這些討論與 NEPCON JAPAN 對半導體封裝和傳感器集成技術的關注相輔相成，為參觀者提供改造移動出行與電子產品的全景技術視野。
展品范圍
貼片機 / 制造設備：貼片機、點膠機、焊接機 / 焊接材料、封膠機、清洗機、激光加工機、電子制造服務 / 合同制造服務、潔凈 / 防靜電產品、工廠 / 設施設備等。
測試 / 測量設備：檢測設備、X 射線檢測設備、測試儀、分析設備 / 軟件、測量設備、可靠性 / 評估檢測設備、CCD 相機、無損檢測設備、合同分析服務等。
半導體 / 傳感器封裝技術：組裝設備、封裝材料 / 元器件、IC 封裝分析 / 仿真軟件、半導體器件檢測設備、半導體封裝測試服務 / 合同設計服務、電鍍 / 蝕刻材料 / 設備、MEMS 器件制造設備等。
電子元器件及材料：連接器與電纜、傳感器、接線端子、開關、電阻、變壓器、封裝電路材料、納米技術材料等。
印刷線路板：剛性印刷電路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、多層柔性印刷電路板、剛柔結合印刷電路板、積層印刷電路板、半導體封裝用印刷電路板、光學印刷電路板、計算機輔助設計 / 制造 / 集成制造系統等。
精細加工技術：沖壓加工、切割 / 鉆孔、精細 / 精密鈑金加工、金屬成型 / 電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、成型加工、難切削材料加工等。
LED / 激光二極管研發技術：LED、激光二極管、光學元器件 / 材料、光學設計軟件、熱解決方案、電源 / 集成電路、制造 / 檢測設備等。
