載板可分為兩類：
1.
薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；
2.
IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現芯片與電路板的信號導通
鍍鎳與維護：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據千安小時或實際生產板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。
在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：
電鍍液的選擇：應根據電路板的材質、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。
電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數需嚴格控制，以保證金屬層的均勻性和質量。
電鍍前的預處理：在電鍍前，應對電路板進行清潔、除油、除銹等預處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結合。
電鍍后的處理：電鍍完成后，應對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。
水平電鍍技術的產生：
為解決這一問題，行業內外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內電極反應控制區，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。