圖形電鍍銅與鍍錫：
圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負載需求，確保線路的導電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護蝕刻部分不受進一步腐蝕。
金電鍍及維護：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質量的重要環節。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩定性。
PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。
浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優點，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。
噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實現金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。
刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區域進行電鍍的情況。