載板可分為兩類：
1.
薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；
2.
IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現芯片與電路板的信號導通
隨著線路板高密度的發展趨勢，線路板的生產要求越來越高，越來越多的新技術應用于線路板的生產，如激光技術，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術等等。如要深入的研究還需自己努力。
除油與微蝕：
在生產過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結合力。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設定，通過通電引發電極反應，使得電解液中的主成分發生電離。正離子在電場作用下向電極反應區的負極移動，而負離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現鍍層均勻。