核心工藝特點
鍍層材質以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。
對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。
需結合載板材質（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數。
IC 載板電鍍加工是半導體封裝領域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實現芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
關鍵成本與質量控制點
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細線路加工導致的良率損耗會顯著推高單位成本。
質量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。
關鍵技術
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實現盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質量。