核心工藝特點
鍍層材質以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。
對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。
需結合載板材質（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數。
關鍵加工環節
前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質。
電鍍沉積：通過電解或化學沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。
后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質量達標。
核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
核心適用場景
消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。
工業電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩定性和抗老化性。
特種電子載板：醫療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。