電子廠生產（如電路板電鍍、芯片制造、元器件焊接）會產生含重金屬廢水，常見銅、鎳、鉻、鉛等重金屬離子，這類廢水若直接排放，不僅污染土壤與水體，還可能因超標面臨環保處罰；而傳統處理工藝多僅能達標排放，無法實現水資源回收 —— 螯合沉淀 + 反滲透聯用技術，為電子廠提供 “重金屬去除 + 廢水回用” 的一體化解決方案。
螯合沉淀是重金屬去除核心環節。廢水先進入螯合反應池，投加專用螯合劑，其能與重金屬離子形成穩定的螯合物沉淀，通過后續沉淀池與過濾系統，可去除 99% 以上的重金屬離子，確保出水重金屬濃度遠低于國家標準（如銅≤0.5mg/L）；相比傳統化學沉淀法，螯合沉淀適應性更強，即使廢水重金屬種類復雜、濃度波動大，也能穩定去除，避免二次溶出風險。
反滲透技術則實現廢水資源化。經螯合沉淀處理后的廢水，仍含有少量鹽分與有機物，進入反滲透系統后，通過高壓膜分離技術，可截留水中雜質，產出純度達工業回用標準的清水，可回用于電子廠清洗、冷卻等環節，回用率超 70%；而濃縮液則經進一步處理后固化，實現 “零污染排放”，既減少新鮮水消耗，又降低廢水排放量。
這套工藝適配電子廠不同生產場景，可根據廢水重金屬種類、水量靈活調整參數，且全程自動化控制，運維成本低；既能幫助電子廠滿足環保要求，又能通過水資源回收降低生產成本，助力電子企業實現綠色生產轉型。