深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
核心目的
實現電路導通：在基板（如 FR-4 環氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。
提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。
增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。
直流電鍍（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎、通用的電鍍方式。
工藝特點：
電流穩定，金屬沉積速率均勻，鍍層結晶相對致密；
設備簡單、成本低，無需復雜的電源控制系統。
PCB 應用場景：
常規 PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續蝕刻做基礎）；
非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。