2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。
圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”
通過(guò)光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹(shù)脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過(guò)紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級(jí)：
無(wú)鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無(wú)鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細(xì)化：針對(duì) Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 選擇性電鍍（Selective Plating）
核心原理：通過(guò)遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤(pán)、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實(shí)現(xiàn) “局部鍍層” 效果。
工藝特點(diǎn)：
無(wú)需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；
遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤(pán)，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；
可靈活選擇不同鍍層（如焊盤(pán)鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；
局部焊盤(pán)的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號(hào)焊盤(pán)鍍銀，減少信號(hào)損耗）；
修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對(duì)性補(bǔ)鍍）。