線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導電金屬層，實現元器件間的電路連接、增強電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對參數控制要求。
孔金屬化：多層板的 “關鍵步驟”
多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現導電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產生），避免殘渣影響金屬附著。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學反應在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質，均勻附著在非導電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
直流電鍍（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎、通用的電鍍方式。
工藝特點：
電流穩定，金屬沉積速率均勻，鍍層結晶相對致密；
設備簡單、成本低，無需復雜的電源控制系統。
PCB 應用場景：
常規 PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續蝕刻做基礎）；
非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。
化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）
核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發生氧化還原反應，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。
工藝特點：
鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；
無需導電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續電鍍做 “導電種子層”）；
沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。
PCB 應用場景：
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導電層，再進行電解電鍍增厚）；
柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；
絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現導電連接）。