傳統電鍍工藝會產生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現了環保與效率的雙贏。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
高速電鍍（High-Speed Plating）
核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強化電鍍液循環（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實現 “短時間內沉積厚鍍層” 的目標。
工藝特點：
沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達 20~50μm/h，是常規直流電鍍的 3~4 倍）；
需配套高濃度電鍍液（保證離子供應）、散熱系統（避免電流過大導致局部過熱）；
鍍層易出現 “邊緣效應”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優化。
PCB 應用場景：
PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；
批量生產中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產能）。
垂直連續電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿態連續通過多個電鍍槽（依次經過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內的導電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現 “連續化、自動化” 電鍍。
工藝特點：
自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產）；
鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；
設備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯動系統、自動控制系統）。
PCB 應用場景：
大批量常規 PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產能可達數萬塊）；
要求高一致性的鍍層生產（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。