5G 基站：讓信號飛起來
5G 基站需要處理海量數據，對電路板的要求。電鍍填孔技術能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網絡不僅更快，還更穩定。
孔金屬化：多層板的 “關鍵步驟”
多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現導電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產生），避免殘渣影響金屬附著。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學反應在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質，均勻附著在非導電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
圖形電鍍：定義 “導電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。
后處理：提升 PCB 性能與外觀
清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。
表面處理：根據應用場景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：
熱風整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。
化學鎳金（ENIG）：先化學鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場景（如手機主板、連接器）。
OSP（有機保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機薄膜，防止銅氧化，焊接時薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費電子）。