2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
核心目的
實現電路導通：在基板（如 FR-4 環氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。
提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。
增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發展，電鍍工藝也在不斷升級：
無鉛化：受環保法規（如 RoHS）要求，傳統錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現 “超薄金屬層”（如金層厚度 < 0.05μm）和 “超細線路”（線寬 / 線距 < 20μm）電鍍，對鍍液均勻性和參數控制要求更高。
綠色電鍍：開發低污染鍍液（如無甲醛化學鍍銅液）、廢水回收系統（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環境影響。