線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導電金屬層，實現元器件間的電路連接、增強電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對參數控制要求。
脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調節鍍層生長。
工藝特點：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優于直流電鍍；
對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應用場景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導致短路）；
對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。
選擇性電鍍（Selective Plating）
核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區域，僅讓目標區域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現 “局部鍍層” 效果。
工藝特點：
無需后續蝕刻，直接在指定區域形成鍍層，減少材料浪費；
遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導致鍍層缺陷）；
可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。
PCB 應用場景：
PCB “金手指” 電鍍（僅手指區域鍍金，其他區域鍍錫或裸銅，降低成本）；
局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；
修復性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。
垂直連續電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿態連續通過多個電鍍槽（依次經過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內的導電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現 “連續化、自動化” 電鍍。
工藝特點：
自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產）；
鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；
設備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯動系統、自動控制系統）。
PCB 應用場景：
大批量常規 PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產能可達數萬塊）；
要求高一致性的鍍層生產（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。