由于銦靶材在半導體制造等領域有重要應用，一些半導體相關的企業和科研機構可能會有收購銦靶材的需求。這些企業通常對銦靶材的質量和規格有較高的要求，它們可能會通過專業的渠道或與行業內的供應商建立合作關系來獲取銦靶材。
ITO靶材回收流程
1. 收集廢靶材：收集來源：面板廠、鍍膜廠等使用ITO靶材的企業。
2. 表面處理/預處理 ：清洗表面雜質、油污、物理去除殘留膜層
3. 靶材分離：機械切割或分解、分離金屬基板與ITO涂層
4. 濕法冶金回收：用酸（如硝酸、鹽酸等）溶解ITO層、萃取液中回收銦和錫元素
5. 純化與精煉 萃取、沉淀等精細化學手段，獲得高純度的銦、錫化合物
6. 再利用 提純后的銦、錫用于制備新ITO靶材或其他用途
ITO靶材主流回收技術
機械物理分離：適合較厚靶層，回收效率高。
濕法化學回收：利用酸堿進行溶解分離，適合大批量廢靶材。
熱處理工藝：部分回收方案采用高溫分離，能耗較大。
在分離銦和其他金屬和材料時，可以采用幾種方法，包括選擇性溶解、溶劑萃取、離子交換和沉淀。選擇性溶解使用化學浸出劑選擇性地溶解銦，而保持其他金屬和材料不變。溶劑萃取使用有機溶劑選擇性地提取銦。離子交換則通過樹脂吸附銦離子，同時留下其他離子。沉淀法使用化學試劑使銦從溶液中沉淀出來，而將其他金屬和材料留在溶液中。