ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
成熟閉環流程包括：
機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。
溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。
銦錫深度分離：
選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。
溶劑萃取：P507等萃取劑優先萃銦，實現銦錫分離，回收率>95%。
高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區域熔煉 → 4N以上精銦。
再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。
產業意義：從成本中心到價值引擎
閉環回收帶來的不僅是環保效益：
供應鏈：降低對原生銦礦進口依賴，抵御價格波動風險。
顯著降本：再生銦成本可低于原生銦30%以上，靶材企業毛利率提升。
品牌增值：滿足蘋果、三星等巨頭對再生材料比例的硬性要求。
技術壁壘：分離提純工藝構成核心競爭力。
銦屬稀有金屬,是一種重要的電子工業材料,在高技術領域有著廣泛的應用,主要集中在半導體、透明導電涂層、電子器件、熒光材料、金屬有機物等方面。它在地殼中非常稀有而且分散,又稱之為稀散金屬,銦在地殼中的豐度很低,多種文獻報道不一,普遍認為僅011μg/g,至今以其為主要成分的礦床尚未發現,它通常以微量(01005%)的組分共生于與其性質類似的鋅、鉛、銅和錫等礦物上,一般是從鋅、鉛、銅和錫等重金屬冶煉的煙塵、熔渣中回收生產。
