廢ITO靶材回收的核心挑戰在于：
成分復雜：除In?O?、SnO?外，含粘結劑、金屬背板（銅/鉬）等。
高純度要求：再生銦純度需達99.99%以上，雜質含量需嚴格控制在ppm級，否則影響新靶材性能。
銦錫分離：分離銦錫是實現價值化的關鍵。
閉環工藝：價值再造的精益之路
成熟閉環流程包括：
機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。
溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。
銦錫深度分離：
選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。
溶劑萃取：P507等萃取劑優先萃銦，實現銦錫分離，回收率>95%。
高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區域熔煉 → 4N以上精銦。
再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。
產業意義：從成本中心到價值引擎
ITO靶材的基本介紹：
主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）
應用領域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等
靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）
ITO靶材回收市場需求持續增長，尤其在顯示面板和光伏行業。銦價高企，促使更多企業關注廢靶材的回收利用。隨著技術進步，回收工藝趨于環保。
常見問題答疑：
1. 廢靶材回收價格如何計算？
主要根據靶材剩余銦錫含量、市場行情、回收工藝等因素浮動。
2. 回收的銦錫純度能否滿足再次制靶需求？
取決于回收及精煉工藝，多數高品質回收企業可將純度提升至制靶要求。
3. 回收周期多久？
一般為12周，具體視回收量和工藝流程而定。
