成熟閉環流程包括：
機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。
溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。
銦錫深度分離：
選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。
溶劑萃?。篜507等萃取劑優先萃銦，實現銦錫分離，回收率>95%。
高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區域熔煉 → 4N以上精銦。
再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。
產業意義：從成本中心到價值引擎
ITO靶材主流回收技術：
機械物理分離：適合較厚靶層，回收效率高。
濕法化學回收：利用酸堿進行溶解分離，適合大批量廢靶材。
熱處理工藝：部分回收方案采用高溫分離，能耗較大。
ITO靶材回收市場需求持續增長，尤其在顯示面板和光伏行業。銦價高企，促使更多企業關注廢靶材的回收利用。隨著技術進步，回收工藝趨于環保。
常見問題答疑：
1. 廢靶材回收價格如何計算？
主要根據靶材剩余銦錫含量、市場行情、回收工藝等因素浮動。
2. 回收的銦錫純度能否滿足再次制靶需求？
取決于回收及精煉工藝，多數高品質回收企業可將純度提升至制靶要求。
3. 回收周期多久？
一般為12周，具體視回收量和工藝流程而定。
從電子廢物和廢ITO靶材等廢物來源中回收氧化銦是銦回收的一個重要方面。從這些廢源中回收氧化銦可以通過各種工藝實現，包括化學處理、溶劑萃取和離子交換，回收的氧化銦可用于生產各種半導體器件，從而減少對新銦資源的需求，并將銦開采對環境的影響降至。
