冷等靜壓法
工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結固化。
優點：工藝相對簡單，生產成本較低，適合小批量或定制化生產。
缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現不夠穩定。
適用場景：中低端電子產品或實驗室研發用靶材。
這兩種方法各有千秋，制造商需要根據具體需求權衡成本與性能。
隨著高科技產業的迅猛發展，稀有金屬銦的需求日益增長。銦靶材與ITO靶材作為關鍵材料，在電子、光電及半導體等領域發揮著重要作用。本文旨在探討銦靶材與ITO靶材的區別，以及它們在回收技術、環保與經濟效益方面的差異。
銦回收具有重要的環保和經濟效益。通過回收廢舊靶材中的銦，可以減少對新資源的開采，降低環境污染，實現資源的可持續利用。此外，回收銦還能穩定市場供應，降低生產成本，促進相關產業的可持續發展。
閉環之困：損耗與機遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
