含金廢料
電子類：廢舊 CPU、內存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；
首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；
工業類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領域的廢棄含金部件。
主要應用領域
電子封裝與互連：
芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；
柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。
光電與顯示領域：
LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；
觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。
傳感器與新能源：
傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；
光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；
動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統焊接以減少極耳損傷。
微波與射頻領域：
用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸的低損耗需求。
作用原理
物理摩擦：利用拋光粉的微細顆粒，在擦拭過程中與銀器表面的氧化層產生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。
化學反應：擦銀布中的化學去污成分與銀的氧化物發生化學反應，將硫化銀或氧化銀等黑色物質溶解或轉化為無色或淺色的物質，從而達到清潔的效果。
作用
清潔去污：能夠迅速去除黃金表面的污垢、汗漬、指紋等，使金飾恢復亮麗的外觀。
去除氧化層：有效去除金飾表面因長期暴露在空氣中而形成的氧化層，讓黃金重新煥發出原有的光澤。
保養防護：在擦拭過程中，擦金布中的一些成分可以在金飾表面形成一層薄薄的保護膜，減少金飾與空氣、水分等的接觸，從而延緩金飾的氧化速度，起到保養防護的作用。