預處理：載體去除與鈀粉分離
高溫灼燒法
適用于固態鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。
溶劑萃取法
適用于液態或半固態鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。
酸蝕法
適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩定性高），隨后剝離鈀漿。
材質與成分
基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無紡布基質的。這些材質表面細膩、柔軟，具有較強的吸附能力，能有效保護黃金表面避免劃痕和損傷。
添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護成分，可在金飾表面形成一層保護膜，延緩氧化進程。
電子廠：半導體藍膜，半導體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。
首飾廠：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料。
印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水。
化工石油廠：銀，鈀，鉑，銠，釕催化劑等。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗鎵，金屬鎵99.99以及廢料。
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