上海安竹光電X射線檢測設備這類設備應用范圍廣泛，能夠滿足多種行業的基本檢測需求。可用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品、YAO品、封裝件、手術器材、密封件缺陷、護膚品行業、玩具廠、電子廠加工密集件等特殊行業檢測。設備具備數字DR高清成像，內置5G快速傳輸功能，圖像快而清晰，柜式體方便移動，使用方便且可靠，還能即時打印存儲，實時觀看檢測效果 。
工業XRAY檢測設備的主要應用領域工業核心領域電子制造：檢測BGA封裝元器件、IC芯片焊點的虛焊、橋連或氣泡，解決傳統目視無法穿透封裝的難題1。
鋰電池行業：識別電芯內部短路、極片折疊、異物殘留，直接關系到電池性1。
汽車與航空航天：用于鑄件、焊縫、發動機葉片等關鍵部件的內部缺陷（如氣孔、裂紋）檢測，預防事故45。
3D打印與材料檢測：分析復雜結構件的分層、夾雜物等成型缺陷1
