主要針對電子元器件廠、電熱絲廠、BGA、IC芯片、CPU、半導體元器件、集成電路、電路板、電子產品內部結構是否變形、脫焊、空焊等進行檢測。同時可用于玩具廠、鞋廠、制藥廠等，檢測鞋產品、藥品等在生產中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產品內的情況，還可用于塑膠件、鋁件內氣孔氣泡檢測，以及皮包、帆布包等箱包內金屬異物檢測
小型微焦斑X-RAY缺陷檢測設備，IC芯片內部缺陷X光
2026-03-23 15:32 1004次瀏覽
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￥ 268000
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