碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導(dǎo)體重要的材料？
石墨箔與石墨紙是高溫領(lǐng)域的材料，我司主推的SGL材料因其獨(dú)特的性能而注定要用于高溫技術(shù)。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，限度地減少能源消耗并延長(zhǎng)爐子部件的使用壽命。
優(yōu)點(diǎn)和特性：
柔軟有彈性，重量輕
高度不滲透
優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性
對(duì)大多數(shù)媒體無動(dòng)于衷
無老化
不會(huì)被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤(rùn)濕
無靜電