半導體領域：占比 28%，用于晶圓制造的金屬互聯層與鈍化層沉積，在第三代半導體器件制造中的滲透率持續攀升，如氮化鎵功率器件就需要使用銦靶。
粉末冶金法：將銦氧化物和錫氧化物粉末均勻混合，隨后進行預燒結，以獲得初步的靶材結構。預燒結步驟通常在相對低溫下進行，目的是通過部分熔融促進粉末顆粒的結合，同時防止過早的晶粒長大。粉體粒徑分布的控制是該方法中的關鍵一環。
純度分級：
4N 精銦：純度≥99.99%，主要用于普通電子元器件及靶材原料。
5N-6N 精銦：純度≥99.999%-99.9999%，用于高端半導體、光電材料等領域。
合金與特殊材料（占比約 10%）：
銦錫合金：熔點低至 120℃，用于保險絲、牙科材料；銦鉛合金可作為核反應堆的中子吸收材料。
銦箔與涂層：高純銦箔用于真空密封、輻射屏蔽（如 X 射線探測器），或作為耐腐蝕涂層（如海洋工程）。
科研與新興領域：
量子點顯示、鈣鈦礦電池、柔性電子器件等前沿技術中，精銦作為高純原料用于薄膜沉積或材料合成。
