半導體材料
化合物半導體：
磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達（LiDAR）的發射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領域的核心材料。
砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。
集成電路封裝：
銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術），尤其在航空航天和軍工領域不可替代。
氫能與儲能
電解水制氫催化劑：
銦基催化劑（如銦摻雜的氧化物）可降低析氫反應的過電位，提高電解水效率，助力綠色氫能生產。
燃料電池：
銦在質子交換膜燃料電池（PEMFC）中用于催化劑載體或抗腐蝕涂層，延長電池壽命。
低熔點合金與焊料
銦焊料：
純銦或銦合金（如銦 - 銀、銦 - 鎵）因低毒性、高潤濕性和抗疲勞性，用于精密電子元件、航空航天設備和醫療器件的焊接，尤其適合高溫環境下的密封連接（如真空器件、核反應堆部件）。
易熔合金：
銦與鉍、鉛、錫等組成的合金（如伍德合金）熔點低（約 70℃），用于消防噴頭、電路過載保護裝置和模具快速成型。
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