粉末冶金法：通過將銦粉末在高溫下壓制和燒結成型，可有效控制雜質含量，能制造出形狀復雜的靶材，制得的靶材具有較高的致密度和均勻性。
熔煉法：將銦材料加熱至熔點以上，使其成為液態，然后通過鑄模或其他成型工藝制造靶材，該方法簡單快捷，但控制純度和均勻性相對較難。
光伏領域：在薄膜太陽能電池中，銦靶材可作為光吸收層形成用的濺射靶，如 Cu-In-Ga-Se 系（CIGS 系）薄膜太陽能電池，有助于提高太陽能電池的轉換效率。
化合物半導體器件
場景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導體芯片，廣泛應用于 5G 通信基站、雷達、光纖通信等高頻電子設備。
作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
航空航天與國防科技
1. 紅外探測與成像
用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實現探測器芯片與讀出電路的高密度連接。
場景：軍用夜視儀、衛星遙感設備、熱成像儀等。
2. 高溫真空器件
應用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。
