粉末冶金法：通過將銦粉末在高溫下壓制和燒結成型，可有效控制雜質含量，能制造出形狀復雜的靶材，制得的靶材具有較高的致密度和均勻性。
熔煉法：將銦材料加熱至熔點以上，使其成為液態，然后通過鑄模或其他成型工藝制造靶材，該方法簡單快捷，但控制純度和均勻性相對較難。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
. 光通信器件
應用：在光纖連接器、光調制器中作為鍍膜材料，提升光學元件的信號傳輸效率和穩定性。
場景：數據中心高速光模塊、5G 前傳網絡的光器件制造。
真空系統維護
腔體清潔：每次濺射后及時清理腔體內壁及基片臺的銦沉積層（銦延展性強，易粘附在腔體表面，長期積累可能導致短路或影響真空度）。
可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。
真空泵保養：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。
