先進(jìn)封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
濺射時(shí)間與沉積厚度
厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。
靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。
真空系統(tǒng)維護(hù)
腔體清潔：每次濺射后及時(shí)清理腔體內(nèi)壁及基片臺(tái)的銦沉積層（銦延展性強(qiáng)，易粘附在腔體表面，長期積累可能導(dǎo)致短路或影響真空度）。
可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質(zhì)刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。
真空泵保養(yǎng)：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時(shí)檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.
高價(jià)回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，高價(jià) 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.
